東電記念財団様から、ASME IMECE 2024に参加する井上さんの渡航費の助成をいただけることになりました。財団の皆様、海外渡航費で苦労している私たちへのご支援、誠にありがとうございました。大変助かります。

Vibration Transmission Characteristics of Multi-Materials With Hard and Soft Layers Utilizing Photo-Patterning Polymerization (Accept)
東電記念財団 国際技術交流援助 2024年11月 - 2024年11月
井上達哉, 山田周歩, 寺島修

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