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Slurry Behavior on Traverse Polishing of Large-Scale Objects Using Small-Diameter Pads,
International Journal of Automation Technology, Accepted.
132)Tatsuyuki Wada, Michio Uneda, Yuko Yamamoto, Tadakazu Miyashita and Ken-ichi Ishikawa:
Proposal of Magnetic-Force-Assisted Polishing Method,
ECS Journal of Solid State Science and Technology, 13 (2024) 054002.
DOI: 10.1149/2162-8777/ad4676
Scopus
131)村上浩規，畝田道雄，石川憲一：VRシステムを用いた日本刀鑑賞における感性評価の研究，
精密工学会誌，90，7 (2024) 594-599．
DOI: 10.2493/jjspe.90.594
130)Michio Uneda, Naoki Kubo, Mizuki Hatatani, Kazutoshi Hotta and Hitoshi Morinaga:
Analysis of the material removal mechanism in chemical mechanical polishing with
insitu macroscale nonwoven pad contact interface observation using an evanescent field,
Precision Engineering, 82 (2023) 281-289.
DOI: 10.1016/j.precisioneng.2023.04.002
Scopus
129)Michio Uneda, Shunpei Ota, Shunsuke Takiguchi, Yuko Yamamoto, Tadakazu Miyashita and
Ken-ichi Ishikawa: Real-Time Prediction of Removal Rate and Friction Coefficient During
Chemical Mechanical Polishing Using Motor Load Currents with a Polisher,
ECS Journal of Solid State Science and Technology, 12, 1 (2023) 014002.
DOI: 10.1149/2162-8777/acaeb5
Scopus
128)畝田道雄，澁谷兼斗：ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究
－研磨特性に及ぼす基板初期面性状とクーラントの影響－，砥粒加工学会誌，66，12 (2022) 706-711．
DOI: 10.11420/jsat.66.706
Scopus
127)村上浩規，畝田道雄，大井 恭，横山詳悟，石川憲一：新作日本刀の形状の特徴分析と
それに基づく最適設計法に関する研究，精密工学会誌，88，10 (2022) 781-788．
DOI: 10.2493/jjspe.88.781
Scopus
126)Michio Uneda, Nodoka Yamada and Yoshihiro Tawara: Polishing characteristics and mechanism of
polishing glass substrate using suede pad with fine micrometer-sized pores,
International Journal of Automation Technology, 16, 1 (2022) 52-59.
DOI: 10.20965/ijat.2022.p0052
Scopus
Web of Science
125)Michio Uneda, Naoki Takahashi, Takashi Fujita and Yutaro Arai: Flexible fiber conditioner for
fine conditioning of polishing pad and its evaluation in chemical mechanical polishing:
Verification SUS-FFC to soft urethane foam pad and proposal of PEEK-FFC,
International Journal of Automation Technology, 15, 6 (2021) 878-884.
DOI: 10.20965/ijat.2021.p0878
Scopus
Web of Science
124)畝田道雄，神宮英夫，髙島伸治，石川憲一：「匠の技の科学」を通じた総合力育成教育，工学教育，
69，4 (2021) 58-63．
DOI: 10.4307/jsee.69.4_74
123)Michio Uneda and Koji Fujii: Highly Efficient Chemical Mechanical Polishing Method for SiC Substrates
using Enhanced Slurry Containing Bubbles of Ozone Gas, Precision Engineering, 64 (2020) 91-97.
DOI: 10.1016/j.precisioneng.2020.03.015
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122)市山諒一，畝田道雄，堀田和利，森永 均，石川憲一：曲面並びに溝を有する工作物に対する小径研磨工具の
挙動評価－バフ研磨法と磁気研磨法の同一条件下での比較－，実験力学，20，2 (2020) 115-122．
Doi: 10.11395/jjsem.20.115
121)俵 義浩，畝田道雄：スウェードパッドによるガラス基板の研磨特性の研究－スウェードパッド表面性状が
研磨速度とその安定性に与える影響－，砥粒加工学会誌，64，3 (2020) 152-157．
Doi: 10.11420/jsat.64.152
120)吉崎大地，畝田道雄，澁谷和孝，宮下忠一，石川憲一：ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨
システムの提案，精密工学会誌，86，1 (2020) 80-86．
Doi: 10.2493/jjspe.86.80
Scopus
119)畝田道雄，馬野公宜：ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究
－クーラント種による研磨レートの評価とその影響分析－，砥粒加工学会誌，63，10 (2019) 522-527．
Doi: 10.11420/jsat.63.522
118)畝田道雄，檜山道明，泉田 涼，澁谷和孝，宮下忠一，石川憲一：両面同時研磨におけるキャリアと摩擦係数
並びに研磨レートの関係―キャリアが上下研磨パッドと基板相互間の摩擦係数に及ぼす影響および
摩擦係数と研磨レートの相関―，精密工学会誌，85，9 (2019) 793-799．
Doi:10.2493/jjspe.85.793
Scopus
117)畝田道雄，藤井皐司，伊藤諒平，武田秀俊，會田英雄：難加工基板を対象としたプラネタリCMP法の研究，
砥粒加工学会誌，62，11 (2018) 578-583．
DOI: 10.11420/jsat.62.578
116)Kyo OI, Michio UNEDA and Ken-ichi ISHIKAWA: Visualization of Hand-Polishing Process for Japanese
Swords - Mechanical Properties of Natural and Artificial Polishing Stones and Kansei Evaluation
by Sword Polishers -,
Advanced Experimental Mechanics, 3 (2018) 180-185.
DOI: 10.11395/aem.3.0_180
115)Natsuko Omiya, Hideo Aida, Yutaka Kimura, Yuki Kawamata, Seong-Woo Kim and Michio Uneda:
Patterned Sapphire Substrates for III-Nitride Epitaxial Growth,
International Journal of Automation Technology, 12, 2 (2018) 179-186.
DOI: 10.20965/ijat.2018.p0179
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Web of Science
114)太田祐輔，畝田道雄：自動車用タイヤの機能評価に関する研究－ひずみ・最大静摩擦力の同時計測と真実接触率
による評価－，実験力学（日本実験力学会誌），18，1 (2018） 57-63．
DOI: 10.11395/jjsem.18.57
113)畝田道雄，伊藤諒平，岳 将士，石川憲一：スウェードパッドを用いたサファイア基板の超音波振動アシスト
CMPの研究，砥粒加工学会誌，62，3 (2018) 148-153．
DOI: 10.11420/jsat.62.148
112)畝田道雄，冨家勇一，堀田和利，玉井一誠，森永 均，石川憲一：難加工基板のCMP におけるスラリーフロー
評価法に関する研究―基板界面におけるスラリー流れ場とそれに及ぼす影響因子の評価―，精密工学会誌，
83，8 (2017) 756-761．
DOI: 10.2493/jjspe.83.756
Scopus
111)畝田道雄，早川光祐，澁谷和孝，中村由夫，市川大造，石川憲一：両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面
性状測定装置の開発と研磨特性の評価，砥粒加工学会誌，61，7 (2017) 385-391．
DOI: 10.11420/jsat.61.385
110)畝田道雄，村上昇啓，高島伸治，神宮英夫，石川憲一：感性評価による日本刀の美しさに関する研究，
精密工学会誌，83，4 (2017) 361-366．
DOI: 10.2493/jjspe.83.361
Scopus
109)村上昇啓，畝田道雄，石川憲一：ステレオ方式デジタル画像相関法による日本刀の3次元アーカイブの試み，
実験力学（日本実験力学会誌），16，3 (2016) 250-254．
DOI: 10.11395/jjsem.16.250
108)畝田道雄，松永敬弘，高橋佳宏，澁谷和孝，中村由夫，市川大造，石川憲一：サファイアCMPにおける研磨
パッド表面温度と研磨レートの関係，砥粒加工学会誌，60，8 (2016) 448-453．
DOI: 10.11420/jsat.60.448
107)畝田道雄，高野圭市，坂本昌隆，小山浩司，會田英雄，石川憲一：スウェード系研磨パッドを用いた難加工基板
CMPの研磨メカニズム解明に関する研究－スウェードパッド表面の空孔が研磨レートとその安定性に与える
影響－，精密工学会誌，82，7 (2016) 703-708．
DOI: 10.2493/jjspe.82.703
Scopus
106)Michio Uneda, Keiichi Takano, Koji Koyama, Hideo Aida and Ken-ichi Ishikawa: Analysis of sapphire-
chemical mechanical polishing using digital image processing, Special Issue on
Micromechatronics for Information and Precision Equipment,
Mechanical Engineering Journal of 2016 The Japan Society of Mechanical Engineers,
3, 1 (2016) 1-11.
DOI: 10.1299/mej.15-00509
Web of Science
105)畝田道雄，石川憲一：産学・地域連携研究を通じた総合力育成教育，工学教育，64，1 (2016) 3-8．
DOI: 10.4307/jsee.64.1_3
104)Chengwu Wang, Syuhei Kurokawa, Toshiro Doi, Yusuhisa Sano, Hideo Aida, Osamu Ohnishi,
Michio Uneda, Koki Ohyama, Terutake Hayashi, Ji Zhang and Asakawa Euji: Consideration of
Femtosecond Laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for
CMP Processing, Applied Mechanics and Materials, 799-800 (2015) 458-462.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/AMM.799-800.458
103)Michio Uneda, Keiichi Takano, Koji Koyama, Hideo Aida and Ken-ichi Ishikawa: Investigation into
Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Hard-to-Process Materials Using
a Commercially Available Single-Sided Polisher,
International Journal of Automation Technology, 9, 5 (2015) 573-579.
DOI: 10.20965/ijat.2015.p0573
Scopus
102)畝田道雄，高橋直紀，新井雄太郎，藤田 隆：フレキシブルファイバードレッサによる新規パッドドレッシング
方法の有効性評価―フレキシブルファイバードレッサの工具寿命検証―，
砥粒加工学会誌，59，8 (2015) 459-464．
DOI: 10.11420/jsat.59.459
101)Yasuhisa Sano, Toshiro K. Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda,
Kousuke Shiozawa, Yu Okada and Kazuto Yamauchi: Dependence of GaN Removal Rate of Plasma
Chemical Vaporization Machining on Mechanically Introduced Damage,
Sensors and Materials, 26, 6 (2014) 429-434.
Scopus
Web of Science
100)Toshiro K. Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda and
Koki Ohyama: Novel Chemical Mechanical Polishing/ Plasma-Chemical Vaporization Machining
(CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts,
Sensors and Materials, 26, 6 (2014) 403-415.
Scopus
Web of Science
099)畝田道雄，髙橋佳宏，澁谷和孝，中村由夫，市川大造，石川憲一：Si-CMPの研磨レートに及ぼす要因分析，
砥粒加工学会誌，58，10 (2014) 652-657．
DOI: 10.11420/jsat.58.652
098)Michio Uneda, Naoki Takahashi, Yutaro Arai and Takashi Fujita: Effectiveness Evaluation of Novel Pad
Dressing Method by Flexible Fiber Dresser -Tool Life Evaluation of Flexible Fiber Dresser-,
Advanced Materials Research, 1017 (2014) 726-731.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/AMR.1017.726
Scopus
097)Yasuhisa Sano, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Yuu Okada,
Hiroaki Nishikawa, and Kazuto Yamauchi: Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical
Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface,
Key Engineering Materials, 625 (2014) 550-553.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/KEM.625.550
Scopus
096)畝田道雄，福田有哉，横川和弘，堀田和利，杉山博保，玉井一誠，森永 均，石川憲一：サファイアCMPの
研磨レートに及ぼすスラリーフローの影響，砥粒加工学会誌，58，9 (2014) 583-588．
DOI: 10.11420/jsat.58.583
095)Michio UNEDA, Yuki MAEDA, Kazutaka SHIBUYA, Yoshio NAKAMURA, Daizo ICHIKAWA, Kiyomi FUJII
and Ken-ichi ISHIKAWA: Influence of Pad Surface Asperity on Removal Rate in Chemical Mechanical
Polishing of Large-Diameter Silicon Wafer Applied to Substrate of GaN-Based LEDs,
Sensors and Materials, 26, 6 (2014) 435-445.
Scopus
Web of Science
094)Natsuko Aota, Hideo Aida, Yutaka Kimura, Yuki Kawamata and Michio Uneda: Fabrication Mechanism
for Patterned Sapphire Substrates by Wet Etching,
ECS Journal of Solid State Science and Technology, 3, 5 (2014) N69-N74.
DOI: 10.1149/2.005405jss
Scopus
Web of Science
093)畝田道雄，福田有哉，伊藤康昭，堀田和利，杉山博保，森永 均，石川憲一：サファイア基板のメカニカル
ポリシングに及ぼす定盤表面性状の影響―定盤表面性状とスラリーフロー並びに研磨レートの関係―，
砥粒加工学会誌，58，5 (2014) 314-320．
DOI: 10.11420/jsat.58.314
092)佃 善彦，宮里心一，畝田道雄：進展期のRC梁に対するデジタル画像相関法を用いた曲げひび割れ発生の早期
検出方法の提案，材料，62，11 (2013) 702-709．
DOI: 10.2472/jsms.62.702
Scopus
091)Koji Koyama, Hideo Aida, Michio Uneda, Hidetoshi Takeda, Seong-Woo Kim, Hiroki Takei,
Tsutomu Yamazaki, and Toshiro Doi: Effects of N-Face Finishing on Geometry of Double-Side
Polished GaN Substrate,
International Journal of Automation Technology, 8, 1 (2014) 121-127.
DOI: 10.20965/ijat.2014.p0121
Scopus
090)畝田道雄，渋谷祐大，後藤道治，石川憲一：河川における礫の表面粗さと硬さに基づく地層の堆積場推定に
関する研究，砥粒加工学会誌，57，10 (2013) 665-670．
DOI: 10.11420/jsat.57.665
089)Michio Uneda, Tatsunori Omote, Kazutaka Shibuya, Yoshio Nakamura, Daizo Ichikawa and
Ken-ichi Ishikawa: Evaluation of In-Plane Microdeformation Distribution Characteristics of
Polishing Pad Surface,
Japanese Journal of Applied Physics, 52 (2013) 05FC01-1-3.
DOI: 10.7567/JJAP.52.05FC01
Scopus
Web of Science
088)畝田道雄，前田有樹，澁谷和孝，中村由夫，市川大造，石川憲一：研磨パッド表面性状の定量評価手法の開発
－研磨レートに及ぼすパッド表面性状の影響－，砥粒加工学会誌，57，6 (2013)
381-386．
DOI: 10.11420/jsat.57.381
087)畝田道雄，表 辰憲，澁谷和孝，中村由夫，市川大造，石川憲一：コンディショニングによる研磨パッド表面の
微小面内変位特性の評価，砥粒加工学会誌，57，4 (2013) 241-246．
DOI: 10.11420/jsat.57.241
086)Hideo Aida, Toshiro Doi, Hidetoshi Takeda, Haruji Katakura, Seong-Woo Kim, Koji Koyama,
Tsutomu Yamazaki and Michio Uneda: Ultraprecision CMP for sapphire, GaN, and SiC for
advanced optoelectronics materials,
Current Applied Physics, 12 (2012) S41-S46.
DOI: 10.1016/j.cap.2012.02.016
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Web of Science
085)畝田道雄，戸島幹夫，佃 善彦，宮里心一，石川憲一：ステレオ方式三次元形状計測法を併用したデジタル画像
相関法による鉄筋コンクリート構造物のひび割れ発生検知手法の研究，
日本機械学会論文集（C編），78，794
(2012-10) 3483-3494．
DOI: 10.1299/kikaic.78.3483
Scopus
084)Mitsuaki MURATA, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA and Toshiro DOI: Real-Time
Evaluation of Tool Flank Wear by In-Process Contact Resistance Measurement in Face Milling,
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 6, 6 (2012) 958-970.
DOI: 10.1299/jamdsm.6.958
Scopus
Web of Science
083)Tsutomu Yamazaki, Toshiro K. Doi, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Kiyoshi Seshimo
and Hideo Aida: Development of Novel Groove Patterns for CMP Pad,
Advanced Materials Research, 497 (2012) 264-267.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/AMR.497.264
Scopus
Web of Science
082)Michio Uneda, Yuki Maeda, Ken-ichi Ishikawa, Kazutaka Shibuya, Yoshio Nakamura, Koichiro Ichikawa
and Toshiro Doi: Effect of Pad Surface Asperity on Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing,
Advanced Materials Research,
497 (2012) 256-263.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/AMR.497.256
Scopus
Web of Science
081)近藤容章，畝田道雄，石川憲一，土肥俊郎：SSP-MUSIC法をベースとした小型マイクロホンアレーシステム
による騒音源の空間位置同定に関する研究，日本実験力学会誌，12，1 (2012) 43-48．
DOI: 10.11395/jjsem.12.43
080)池田 洋，赤上陽一，畝田道雄，大西 修，黒河周平，土肥俊郎：電界トライボケミカル反応を利用した高能率
研磨技術の開発（電界印加がスラリー動的挙動に及ぼす影響に関する画像分析とその研磨特性），
日本機械学会論文集（C編），78，787 (2012-3) 986-995．
DOI: 10.1299/kikaic.78.986
Scopus
079)Osamu Ohnishi, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Tsutomu Yamazaki, Michio Uneda, Tao Yin,
Isamu Koshiyama, Koichiro Ichikawa, Hideo Aida: Effects of Atmosphere and Ultraviolet Light
Irradiation on Chemical Mechanical Polishing Characteristics of SiC Wafers,
Japanese Journal of Applied Physics, 51 (2012) 05EF05-1-2.
DOI: 10.1143/JJAP.51.05EF05
Scopus
Web of Science
078)Tsutomu Yamazaki, Toshiro K. Doi, Michio Uneda, Syuhei Kurokawa, Osamu Ohnishi, Kiyoshi Seshimo,
Hideo Aida: Effect of Groove Patterns of Chemical Mechanical Polishing Pad on Slurry Flow Behavior,
Japanese Journal of Applied Physics, 51 (2012) 05EF03-1-2.
DOI: 10.1143/JJAP.51.05EF03
Scopus
Web of Science
077)Hiroshi Ikeda, Yoichi Akagami, Michio Uneda, Osamu Ohnishi, Syuhei Kurokawa and Toshiro Doi:
The Polishing Technology for Glass Substrates Using Tribo-chemical Reaction and Electrical
Slurry Control,
Journal of The Electrochemical Society, 159, 4 (2012) H421-H424.
DOI: 10.1149/2.063204jes
Scopus
Web of Science
076)Michio Uneda, Tatsunori Omote, Ken-ichi Ishikawa, Koichiro Ichikawa, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa
and Osamu Ohnishi: Performance Evaluation Method of CMP Pad Conditioner Using Digital Image
Correlation (DIC) Processing,
Japanese Journal of Applied Physics, 51 (2012) 05EF02-1-2.
DOI: 10.1143/JJAP.51.05EF02
Scopus
Web of Science
075)池田 洋，赤上陽一，畝田道雄，大西 修，黒河周平，土肥俊郎：電界トライボケミカル反応を利用した高効率
研磨技術の開発－電界下における研磨界面のスラリー挙動がガラス基板の研磨特性に及ぼす影響－，
精密工学会誌，78，4 (2012) 316-320．
DOI: 10.2493/jjspe.78.316
Scopus
074)山崎 努，土肥俊郎，畝田道雄，黒河周平，大西 修，瀬下 清，會田英雄：研磨パッドにおける各種
溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響，砥粒加工学会誌，56，6 (2012) 388-394．
DOI: 10.11420/jsat.56.388
073)山崎 努，土肥俊郎，黒河周平，大西 修，畝田道雄，梅崎洋二，尹 涛，會田英雄：加工環境コントロール型
CMP装置によるガラス基板の研磨特性‐CeO2スラリー使用量の低減を指向した加工雰囲気の効果‐，
精密工学会誌，78，2 (2012) 149-154．
DOI: 10.2493/jjspe.78.149
Scopus
072)Michio Uneda, Yuki Maeda, Ken-ichi Ishikawa, Koichiro Ichikawa, Toshiro Doi, Tsutomu Yamazaki and
Hideo Aida: Relationships between Contact Image Analysis Results for Pad Surface Texture
and Removal Rate in CMP,
Journal of The Electrochemical Society, 159, 2 (2012) H90-H95.
DOI: 10.1149/2.008202jes
Scopus
Web of Science
071)佃 善彦，宮里心一，戸島幹夫，畝田道雄：デジタル画像相関法を用いたRC梁のひび割れ検知手法の提案，
コンクリート構造物の補修，補強，アップグレード論文報告集，11，(2011.10) 305-312．
070)池田 洋，赤上陽一，畝田道雄，大西 修，黒河周平，土肥俊郎：電界砥粒制御技術を適用したガラス基板の
高効率研磨技術の開発－電界がスラリー挙動とガラスの研磨特性に及ぼす影響－，
精密工学会誌，77，12 (2011) 1146-1150．
DOI: 10.2493/jjspe.77.1146
Scopus
069)畝田道雄，村田慎太郎，成瀬 尚，山崎 努，大西 修，黒河周平，石川憲一，土肥俊郎：画像処理によるスラリー
フローの定量評価研究，日本機械学会論文集（C編），77，782 (2011-10) 3891-3903．
DOI: 10.1299/kikaic.77.3891
Scopus
068)Mitsuaki MURATA, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Toshiro DOI and Michio UNEDA:
Characteristics of Thermo-Electromotive Force, Electric Current and Electric Resistance
in Intermittent Cutting Process by Face Milling,
Advanced Materials Research, 314-316 (2011) 1075-1078.
DOI: 10.4028/www.scientific.net/AMR.314-316.1075
Scopus
Web of Science
067)畝田道雄，近藤容章，石川憲一，大西 修，黒河周平，土肥俊郎：空間移動平均法とMUSIC法の併用による
強相関複数騒音源の位置同定に関する研究－小型マイクロホンアレーシステムを指向した高精度位置
同定法－，精密工学会誌，77，12 (2011) 1158-1164．
DOI: 10.2493/jjspe.77.1158
Scopus
066)山崎 努，土肥俊郎，黒河周平，大西 修，畝田道雄，梅崎洋二，山口靖英，岸井貞浩：酸化セリウムと
その代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム，
精密工学会誌，77，10 (2011) 960-965．
DOI: 10.2493/jjspe.77.960
Scopus
065)畝田道雄，後閑一洋，石川憲一：学生相互添削方式を取り入れた展示用教材「ホブ盤」の設計・製作と有効性
評価，工学教育，59，4 (2011) 33-37．
DOI: 10.4307/jsee.59.4_33
064)奥畑 峻，畝田道雄，長瀬貴裕，石川憲一：デジタル画像相関法を用いた圧延加工特性評価法の研究，
日本機械学会論文集C編，77，778 (2011-6) 2496-2505．（原著論文No.2010-JCR-0292）
DOI: 10.1299/kikaic.77.2496
Scopus
063)畝田道雄，岡部憲嗣，守屋紀彦，澁谷和孝，石川憲一：ダブプリズムを用いた接触画像解析に基づくポリシング
パッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究―パッド表面性状と研磨結果の相関関係―，
精密工学会誌，77，9 (2011) 883-888．
DOI: 10.2493/jjspe.77.883
Scopus
062)畝田道雄，菅野祐也，石川憲一：ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨のペレット配置最適化と
その加工特性に関する研究，砥粒加工学会誌，55，6 (2011) 354-359．
DOI: 10.11420/jsat.55.354
061)奥畑 峻，畝田道雄，石川憲一：撮影環境がデジタル画像相関法によるひずみ計測精度に及ぼす影響，
実験力学（日本実験力学会誌/技術報告），11，1 (2011) 47-53．
060)玉井一誠，安井晃仁，芹川雅之，森永 均，土肥俊郎，黒河周平，大西 修，畝田道雄：CMPにおける材料除去
能率向上に向けた研磨抵抗の要因解析，先端加工，29，1 (2011) 53-58．
059)畝田道雄，菅野祐也，石川憲一：ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨の加工特性に関する実験的研究
－工作物表面形状創成に及ぼすペレット配置最適化の有効性検証－，
砥粒加工学会誌，55，1 (2011) 35-41．
DOI: 10.11420/jsat.55.35
058)畝田道雄，岡部憲嗣，守屋紀彦，澁谷和孝，石川憲一：ダブプリズムを用いた接触画像解析に基づくポリシング
パッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究―ドレッサ粒度がパッド表面性状に及ぼす影響―，
精密工学会誌，76，11 (2010) 1276-1282．
DOI: 10.2493/jjspe.76.1276
Scopus
057)柴原正和，旦 越雄，Yanming WU，畝田道雄，正岡孝治，村川英一：狭開先溶接時における梨形ビード割れの
解析と割れを考慮した溶接諸条件最適化システムの構築，
日本船舶海洋工学会論文集，11，6 (2010) 189-197．
DOI: 10.2534/jjasnaoe.11.189
056)畝田道雄，石川憲一：論文作成指導の高効率化を目的とした技術文章作成能力向上のための試みと有効性評価，
工学教育，58，2 (2010) 58-63．
DOI: 10.4307/jsee.58.2_58
055)畝田道雄，奥畑 峻，石川憲一：デジタル画像相関法を用いた全視野変形・ひずみ測定の精度評価研究，
日本機械学会論文集C編，76，763 (2010-3) 587-594．
DOI: 10.1299/kikaic.76.587
Scopus
054)畝田道雄，成瀬 尚，山下義徳，石川憲一：複合材料（CFRP）を切断対象とした振動外周刃切断方式の加工特性
に関する研究－繊維方向が切断特性に及ぼす影響－，砥粒加工学会誌，53，10 (2009) 627-632．
DOI: 10.11420/jsat.53.627
053)成瀬 尚，畝田道雄，石川憲一：小径工具による揺動制御ラッピングに関する研究―オーバーハングを考慮した
研磨特性とスラリーフローに基づく考察―，日本機械学会論文集（C編），75，757 (2009-9) 2581-2588．
DOI: 10.1299/kikaic.75.2581
Scopus
052)畝田道雄，三宅佳祐，石川憲一：チャープバースト波を用いたパルス圧縮方式による超音波センサ計測法に
関する研究（板厚を対象とした計測の精密度評価に関する実験的検討），
日本機械学会論文集（C編），75，752 (2009-4) 905-911．
DOI: 10.1299/kikaic.75.905
Scopus
051)畝田道雄，岩田節雄，松石正克，芦田吏史，岡田 潤，石川憲一：撮影画像を用いたひずみ分布計測法に関する
研究－高ひずみ条件下における計測精度及び疲労亀裂発生位置の推定に関する実験検証－，
精密工学会誌，75，3 (2009) 437-442．
DOI: 10.2493/jjspe.75.437
Scopus
050)畝田道雄，村岡祐輔，石川憲一：平方配列マイクロホンアレーシステムを用いた強相関複数騒音源の位置同定に
関する研究，設計工学（日本設計工学会誌），44，3 (2009) 163-171．
049)畝田道雄，成瀬 尚，川上 学，石川憲一，諏訪部 仁：複合材料を切断対象とした振動外周刃切断方式の
加工特性に関する基礎研究，砥粒加工学会誌，52，7 (2008) 412-416．
DOI: 10.11420/jsat.52.412
048)畝田道雄，石川憲一：論文作成指導の高効率化を目的とした技術文章作成能力向上のための一試み，
工学教育，56，1 (2008) 68-71．
DOI: 10.4307/jsee.56.1_68
047)畝田道雄，酒井 王，石川憲一，諏訪部 仁：ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨加工特性に関する
基礎的研究，砥粒加工学会誌，51，10 (2007) 605-610．
DOI: 10.11420/jsat.51.605
046)畝田道雄，塚田広昌，石川憲一，諏訪部 仁：振動外周刃切断方式の加工特性に関する研究－振動による
外周刃ブレードの原点復帰効果に関する有限要素解析と実験検証－，
精密工学会誌，73，10 (2007) 1142-1148．
DOI: 10.2493/jjspe.73.1142
Scopus
045)畝田道雄，成瀬 尚，大池 優，塚田広昌，石川憲一，諏訪部 仁：小径中空工具による揺動制御ラッピングに
関する研究，砥粒加工学会誌，51，7 (2007) 410-415．
DOI: 10.11420/jsat.51.410
044)畝田道雄，松石正克，岩田節雄，石川憲一：撮影画像を用いたひずみ分布計測法に関する研究
－ひずみ計測精度に及ぼす被測定物の面外変位の影響とその補正－，
精密工学会誌，73，6 (2007) 659-664．
DOI: 10.2493/jjspe.73.659
Scopus
043)畝田道雄，藤木信彰：機械系設計・製図科目における授業改善活動とその効果検証，
KIT-Progress（工学教育研究），12 (2007) 69-77．
042)畝田道雄，新井康平，石川憲一：MUSIC法による音源位置同定演算の同定性能に及ぼす各種因子の影響に
関する実験的研究，設計工学，42，2 (2007) 63-70．
041)石川憲一，諏訪部 仁，畝田道雄：超音波と低周波の複合振動を利用したダイヤモンドコアドリルによる
溝加工に関する研究，砥粒加工学会誌，50，10 (2006) 593-598．
DOI: 10.11420/jsat.50.593
040)畝田道雄，石川憲一，諏訪部 仁，塚田広昌：小径工具を用いた揺動制御ラッピングに関する研究，
精密工学会誌，72，10 (2006) 1253-1258．
DOI: 10.2493/jspe.72.1253
039)畝田道雄，塚田広昌，石川憲一，諏訪部 仁：機械式円振動付与スピンドルを用いた振動外周刃切断方式の
基本加工特性評価に関する研究，砥粒加工学会誌，50，4 (2006) 205-210．
DOI: 10.11420/jsat.50.205
038)畝田道雄，柴原正和，松石正克，石川憲一，岩田節雄，北村幸嗣：サブピクセル画像処理を用いた構造物の
非接触変形・応力計測法に関する研究，精密工学会誌，72，3 (2006) 360-365．
DOI: 10.2493/jspe.72.360
037)畝田道雄，石川憲一：マイクロホンの指向性を考慮した音源位置同定法に関する研究，
精密工学会誌，71，11 (2005) 1426-1431．
DOI: 10.2493/jspe.71.1426
036)畝田道雄，石川憲一，諏訪部 仁：ダイヤモンドペレットによる研磨加工のシミュレーションと遺伝的
アルゴリズムを用いたペレット配置の最適化，精密工学会誌，71，5 (2005) 644-648．
DOI: 10.2493/jspe.71.644
035)畝田道雄，石川憲一：音源位置同定法としての音響ホログラフィ法とMUSIC法の基本性能比較に関する研究，
精密工学会誌，71，4 (2005) 517-522．
DOI: 10.2493/jspe.71.517
034)畝田道雄，加藤 聰：金沢工業大学機械系で新入生に実施するガソリン機関の分解・組立を通じた導入実習
教育，KIT-Progress（工学教育研究），10 (2005) 1-11．
033)畝田道雄，松石正克，柴原正和，坂本康正：中学生対象のラジオ製作による体験・導入教育，
工学教育，53，2 (2005) 30-35．
DOI: 10.4307/jsee.53.2_30
032)畝田道雄，石川憲一：MUSICによる近距離音源の高分解能位置推定法に関する研究
－センサ間の振幅・位相偏差とその補償処理が位置推定性能に及ぼす影響－，
精密工学会誌，70，8 (2004) 1111-1116．
DOI: 10.2493/jspe.70.1111
031)畝田道雄，西本吉伸，石川憲一，市川浩一郎：遺伝的アルゴリズムを用いた4way方式定盤における半径方向
溝割合の最適化，精密工学会誌，70，5 (2004) 651-655．
DOI: 10.2493/jspe.70.651
030)畝田道雄，松石正克，松本重男，竹俣一也，柴原正和，斉藤康弘：高校生を対象に金沢工業大学で実施している
工学への導入教育の試みと成果（強度解析ソフトウェアを取り入れたバルサブリッジの設計・製作），
設計工学，39，4 (2004) 50-55．
029)畝田道雄，石川憲一 ：MUSICアルゴリズムを用いた近距離音源の高分解能位置推定法に関する研究，
精密工学会誌，70，4 (2004) 538-542．
DOI: 10.2493/jspe.70.538
028)畝田道雄，諏訪部 仁，石川憲一：金沢工業大学・工学設計Ⅲにおける創成教育「自動押印機の設計・製作」の
試みと成果，工学教育，52，2 (2004) 18-22．
DOI: 10.4307/jsee.52.2_18
027)畝田道雄，外園博一，石川憲一：MUSICアルゴリズム等の固有値解析法を用いた高分解能位置識別及び
精密計測技術に関する基礎研究，先端加工，21，2 (2003) 53-58．
026)鈴木潤一郎，畝田道雄，大舘紀章，渡部 勉，庄木裕樹，外園博一：追尾レーダシステムにおける
UCA-RB-Root-MUSIC適用時のボアサイト方向の測角精度改善，電子情報通信学会論文誌，
J86-B，1 (2003) 57-67．
025)石川憲一，畝田道雄：低周波振動を利用した硬脆材料の切断技術，先端加工，21，1 (2003) 49-57．
024)大舘紀章，畝田道雄，鈴木潤一郎，庄木裕樹，渡部 勉，外園博一：AVW法と段階的補間MUSIC法を
組み合わせた精密計測レーダ用大開口等価円形配列アレーアンテナによるコヒーレント波の
二次元測角，電子情報通信学会論文誌，J85-B，12 (2002) 2362-2370．
023)福江敏彦，畝田道雄，外園博一：レーダ信号処理におけるフーリェ係数を用いたMUSIC法による分離・
測角性能の改善，電子情報通信学会論文誌，J85-B，12 (2002) 2380-2388．
022)石川憲一，諏訪部仁，北島彰久，畝田道雄：工作物降下型マルチワイヤソーにおけるスラリー挙動が加工特性に
与える影響，砥粒加工学会誌，46，7 (2002) 360-365．
021)石川憲一，諏訪部仁，野村将郎，畝田道雄：内周刃スライシングにおけるチッピングの低減化と加工液の影響，
精密工学会誌，68，1 (2002) 103-107．
DOI: 10.2493/jjspe.68.103
Scopus
020)畝田道雄，外園博一：精密計測レーダ用大開口等価円形アレーアンテナによる高分解能測角処理のための
チャネル間の振幅・位相偏差補償，電子情報通信学会論文誌B，J85-B，7 (2002) 1120-1129．
019)畝田道雄，福江敏彦，外園博一：AVW法と段階的補間MUSIC法を組み合わせた不等間隔配列リニアアレー
によるコヒーレント波の到来方向推定，電子情報通信学会論文誌B，J84B，12 (2001)
2342-2350．
018)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄，松川孝史，北島彰久：マルチワイヤソーの加工特性に及ぼすスラリーの影響，
精密工学会誌，66，10 (2000) 1631-1635．
DOI: 10.2493/jjspe.66.1631
Scopus
017)畝田道雄，石川憲一，諏訪部仁：振動外周刃切断におけるセラミックス（Al2O3,SiC）の加工特性に関する
研究，砥粒加工学会誌，44，10 (2000) 442-447．
016)畝田道雄，石川憲一，諏訪部仁：振動外周刃スライシング方式におけるブレードの原点復帰効果に関する
実験的研究，精密工学会誌，66，7 (2000) 1115-1119．
DOI: 10.2493/jjspe.66.1115
Scopus
015)畝田道雄，石川憲一，諏訪部仁：振動外周刃スライシング方式におけるブレードの原点復帰効果に関する
理論的研究，精密工学会誌，66，6 (2000) 927-932．
DOI: 10.2493/jjspe.66.927
Scopus
014)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：振動外周刃スライシング方式に関する研究－切断抵抗に及ぼす加振系の
影響－，砥粒加工学会誌，44，5 (2000) 224-230．
013)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄，古田健也，牛丸俊：柔軟性ブラシを用いた転動砥粒による鏡面加工法に
関する研究，砥粒加工学会誌，44，3 (2000) 142-143．
012)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄，倉田直人：楕円振動を利用した内周刃スライシングの加工特性の評価に
関する研究，砥粒加工学会誌，44，2 (2000) 78-84．
011)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：振動外周刃切断における切断抵抗の力学的解析とピエゾ・トランスレータの
加振源としての適用性評価，砥粒加工学会誌，43，12 (1999) 539-545．
010)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄，倉田直人：楕円振動を利用した内周刃スライシングに関する力学的研究
－楕円振動スライシングの加工メカニズムと切断抵抗の挙動について－，精密工学会誌，65，11 (1999)
1605-1610．
DOI: 10.2493/jjspe.65.1605
Scopus
009)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：エアミスト加工液を用いた振動外周刃スライシングに関する研究
－作用させる変位振幅が切断性能に及ぼす影響－，精密工学会誌，65，9 (1999) 1355-1359．
DOI: 10.2493/jjspe.65.1355
Scopus
008)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：エアミスト加工液による振動外周刃スライシングに関する基礎研究，
日本機械学会論文集（Ｃ編），65，635 (1999) 2946-2951．
DOI: 10.1299/kikaic.65.2946
Scopus
007)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：鉛直方向振動を利用した外周刃スライシング加工に関する研究
－連続加工特性と加工精度に関する実験的検討－，砥粒加工学会誌，43，6 (1999) 279-285．
006)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：鉛直方向振動を利用した外周刃スライシング加工に関する研究
－ブレード周速が切断荷重に及ぼす影響－，砥粒加工学会誌，42，11 (1998) 490-495．
005)Ken-ichi ISHIKAWA, Hitoshi SUWABE and Michio UNEDA: Study on Dynamical Investigation of
OD-Blade Cutting utilizing Vibration in Vertical Direction, International Journal of Japan
Society for Precision Engineering, 32, 4 (1998) 254-259.
Scopus
Web of Science
004)Ken-ichi ISHIKAWA，Hitoshi SUWABE，Tetsuhiro NISHIDE，Michio UNEDA： A Study on Combined
Vibration Drilling by Ultrasonic and Low-frequency Vibrations for Hard and Brittle Materials，
J. of the American Soc. For Precision Engineering，22，4 (1998) 196-205．
DOI: 10.1016/S0141-6359(98)00014-2
Scopus
Web of Science
003)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：セグメント型ブレードを用いた振動外周刃切断の加工特性に関する研究，
砥粒加工学会誌，41，9 (1997) 336-341．
002)石川憲一，諏訪部仁，畝田道雄：鉛直方向振動を利用した外周刃切断の力学的検討に関する研究，
精密工学会誌，63，8 (1997) 1158-1162．
DOI: 10.2493/jjspe.63.1158
Scopus
001)石川憲一，諏訪部仁，桝田一也，畝田道雄：振動を利用した外周刃切断の加工特性に関する研究，
精密工学会誌，62，3 (1996) 438-442．
DOI: 10.2493/jjspe.62.438
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